მაღალი ხარისხის მშრალი აპკის PCB პროცესი - მშრალი აპკის გამოყენება FPC-სა და PCB-ზე – Lucky Innovative
მაღალი ხარისხის მშრალი აპკის PCB პროცესი - მშრალი აპკის გამოყენება FPC-სა და PCB-ზე – Lucky Innovative
მაღალი ხარისხის მშრალი ფირის PCB პროცესი - მშრალი ფირის გამოყენება FPC-სა და PCB-ზე - იღბლიანი ინოვაციური დეტალი:
პროდუქტის გამოყენება
გამოიყენება დაბეჭდილ და მოქნილ დაბეჭდილ მიკროსქემის დაფაზე, შესანიშნავი დაჭიმვის, გარჩევადობისა და ადჰეზიის უპირატესობით.
პროდუქტის სტრუქტურა
პროდუქტის სპეციფიკაცია
| პროდუქტის კოდი | LK-D1238 LDI მშრალი აპკი | LK-G1038 მშრალი აპკი |
| სისქე (მკმ) | 38.0±2.0 | |
| სიგრძე (მ) | 200ｍ | |
| სიგანე | მომხმარებელთა მოთხოვნის მიხედვით | |
პროდუქტის პარამეტრები
（1）LK-D1238 LDI მშრალი აპკი
LK-D1238 LDI მშრალი ფირი გამოდგება პირდაპირი ვიზუალიზაციის ექსპოზიციის აპარატისთვის, 355 ნმ და 405 ნმ ტალღის სიგრძით.
| ნივთი და ტესტირების მეთოდი | ტესტის მონაცემები | |||
| უმოკლესი გამოსახულების დრო (1.0 წონ.% Na2CO3 წყალხსნარი, 30℃) *2 | 25 წმ | |||
| ტალღის სიგრძე (ნმ) | 355 | 405 | ||
| შესრულება ვიზუალიზაციის შემდეგ | ფოტომგრძნობელობა (*2×2.0) | ST=7/21 ექსპოზიციის ენერგია*3 | 20მჯ/სმ2 | 15მჯ/სმ2 |
| გარჩევადობა (*2×2.0) | ST=6/21 | 40 მკმ | 40 მკმ | |
| ST=7/21 | 40 მკმ | 40 მკმ | ||
| ST=8/21 | 50 მკმ | 50 მკმ | ||
| ადჰეზია (*2×2.0) | ST=6/21 | 50 მკმ | 50 მკმ | |
| ST=7/21 | 40 მკმ | 40 მკმ | ||
| ST=8/21 | 35 მკმ | 35 მკმ | ||
| 【საიმედოობის შენარჩუნება】*3 10 ხვრელი (6 მმφ) ხვრელის გატეხვის სიჩქარე (*2×2.0×3-ჯერ) | ST=6/21 | 0% | 0% | |
| ST=7/21 | 0% | 0% | ||
| ST=8/21 | 0% | 0% | ||
| ზოლების დასრულების დრო (3.0wt.%NaOH წყლის ხსნარი, 50℃) | ST=7/21* 1 ექსპოზიციის ენერგია | 50-იან წლებში | 50-იან წლებში | |
（2）LK-G1038 მშრალი აპკი
LK-G1038 მშრალი აპკი გამოდგება ექსპოზიციის აპარატთან კონტაქტისთვის, ძირითადი ტალღის სიგრძით 365 ნმ.
| ნივთი და ტესტირების მეთოდი | ტესტის მონაცემები | ||
| უმოკლესი გამოსახულების დრო (1.0 წონ.% Na2CO3 წყალხსნარი, 30℃) *2 | 22 წმ | ||
| შესრულება ვიზუალიზაციის შემდეგ | ფოტომგრძნობელობა (*2×2.0) | ST=8/21 ექსპოზიციის ენერგია*3 | 90მჯ/სმ2 |
| გარჩევადობა (*2×2.0) | ST=6/21 | 32.5 მკმ | |
| ST=7/21*1 | 32.5 მკმ | ||
| ST=8/21 | 35 მკმ | ||
| ადჰეზია (*2×2.0) | ST=6/21 | 45 მკმ | |
| ST=7/21 | 40 მკმ | ||
| ST=8/21 | 35 მკმ | ||
| (საიმედოობის შენარჩუნება)*3 10 ხვრელი (6 მმφ) ხვრელის გატეხვის სიჩქარე (*2×2.0×3-ჯერ) | ST=6/21 | 0% | |
| ST=7/21 | 0% | ||
| ST=8/21 | 0% | ||
| ზოლების დასრულების დრო (3.0wt.%NaOH წყლის ხსნარი, 50℃) | ST=7/21*1 ექსპოზიციის ენერგია | 50-იან წლებში | |
(ზემოთ მოცემული მონაცემები მხოლოდ საცნობაროა)
შენიშვნა:
*1: სტაუფერის 21-საფეხურიანი ექსპოზიციის ენერგიის შკალა.
*2×2.0: გამოსახულება უმოკლესი გამოსახულების გადაღების დროის ორჯერ მეტი დროით.
*3: თუ ყურადღება გამახვილებულია მოვლის საიმედოობაზე, რეკომენდებულია 7~8 ეტაპის ექსპოზიციის ენერგიის მნიშვნელობის გამოყენება.
*4: ზემოთ მოცემული მონაცემები შემოწმებულია ჩვენივე აღჭურვილობითა და ინსტრუმენტებით.
განაცხადის პროცესი
სიფრთხილე გამოყენებისას
(1) გამოყენება: გამოიყენეთ ეს ფირი მხოლოდ რეზისტენტად დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფასთან დაკავშირებული მასალებისა და სხვა ნიმუშების ფორმირებისთვის.
(2) წინასწარი დამუშავება: ორგანული ნარჩენები, სპილენძის ზედაპირზე არასაკმარისი გაშრობისა და გაშრობის შედეგად გამოწვეულმა ლაქებმა შეიძლება გამოიწვიოს რეზისტის პოლიმერიზაცია და მოოქროვილი ან გრავირების ხსნარის შეღწევა. წყლით ჩამობანის შემდეგ, გთხოვთ, სრულად გააშროთ. განსაკუთრებით მაშინ, როდესაც ტენი რჩება გამჭოლი ხვრელის შიგნით, ეს იწვევს კარვის გატეხვას.
(3) სუბსტრატის წინასწარი გაცხელება: ძალიან მაღალ ტემპერატურაზე დიდი ხნის განმავლობაში წინასწარმა გაცხელებამ შეიძლება გამოიწვიოს ჟანგი. ეს უნდა გაკეთდეს 10 წუთზე ნაკლებ დროში 80℃ ტემპერატურაზე და 3 წუთზე ნაკლებ დროში 150℃ ტემპერატურაზე. ხოლო როდესაც სუბსტრატის ზედაპირის ტემპერატურა ლამინირებამდე აღემატება 70℃-ს, ნახვრეტის კიდეზე ფენის სისქე შეიძლება ძალიან თხელი გახდეს და ამან შეიძლება გამოიწვიოს დამცავი ფენის გატეხვა.
(4) ლამინირებისა და ექსპოზიციის შემდეგ შენახვა: გააჩერეთ სინათლის ფარით ან ყვითელი ნათურის ქვეშ (საჭიროა 2 მეტრი ან მეტი მანძილი). ამ უკანასკნელ შემთხვევაში (ყვითელი ნათურის ქვეშ) მაქსიმალური შენახვის დროა 4 დღე. ექსპოზიცია უნდა მოხდეს ლამინირების შემდეგ 4 დღის განმავლობაში. დამუშავება უნდა მოხდეს ექსპოზიციიდან 3 დღის განმავლობაში. არაულტრაიისფერი თეთრი ნათურის სხივს აქვს გარკვეული რაოდენობის ულტრაიისფერი სხივები, ამიტომ გააჩერეთ სინათლის ფარით მის ქვეშ შავი ფურცლით. შეინარჩუნეთ ტემპერატურა 23±2℃ და ფარდობითი ტენიანობა 60±10%RH. ლამინირებული სუბსტრატები უნდა მოთავსდეს თაროზე ერთმანეთის მიყოლებით.
(5) განვითარება: როდესაც დეველოპერის ტემპერატურა 35℃-ზე მეტია, ამან შეიძლება გააუარესოს რეზისტენტული პროფილი.
(6) მოხსნა: მოხსნა ლამინირების შემდეგ ერთი კვირის განმავლობაში.
(7) ნარჩენების დამუშავება: დეველოპერსა და საწმენდ საშუალებაში მშრალი ფენის კომპონენტების კოაგულაცია შესაძლებელია ნეიტრალიზაციით. კოაგულირებული კომპონენტების გამოყოფა წყალხსნარიდან შესაძლებელია ფილტრ-პრესის მეთოდით და ცენტრიდანული მეთოდით. გამოყოფილ წყალხსნარს აქვს გარკვეული COD და BOD მნიშვნელობები, ამიტომ ის ნარჩენების გადამუშავებისთვის სათანადოდ უნდა დამუშავდეს.
(8) ფირის ფერი: ფერი არის მწვანე/ლურჯი. მიუხედავად იმისა, რომ ფერი შეიძლება დროთა განმავლობაში თანდათან გაუფერულდეს, ეს არ უნდა იმოქმედოს მახასიათებლებზე.
სიფრთხილე შენახვისას
(1) როდესაც შენახვა ხდება ბნელ, გრილ და მშრალ ადგილას 5~20℃ ტემპერატურაზე და 60% RH ან უფრო დაბალ ფარდობით ტენიანობაზე, მშრალი აპკი უნდა იქნას გამოყენებული დამზადებიდან 50 დღის განმავლობაში.
(2) ფირის რულონები ჰორიზონტალურად შეინახეთ თაროების ან საყრდენი დაფების გამოყენებით. ვერტიკალურად დადებისას, მშრალი ფირის ფურცლები შეიძლება ერთმანეთის მიყოლებით ჩამოცურდეს და რულონის ფორმა ბამბუკის ყლორტს დაემსგავსოს (რულონები შეფუთულია ჰორიზონტალურად).
(3) ამოიღეთ ფირის რულონები შავი ფურცლიდან ყვითელი ნათურის ან მსგავსი ტიპის დამცავი ნათურის ქვეშ. არ დატოვოთ ისინი ყვითელი ნათურის ქვეშ დიდი ხნის განმავლობაში. ფირის რულონები დაფარეთ შავი ფურცლით, თუ მათ დიდი ხნის განმავლობაში ინახავთ.
პროდუქტის დეტალური სურათები:
დაკავშირებული პროდუქტის სახელმძღვანელო:
„ხარისხი პირველ ადგილზეა, პატიოსნება, როგორც საფუძველი, გულწრფელი კომპანია და ორმხრივი მოგება“ - ეს არის ჩვენი იდეა, რათა თანმიმდევრულად შევქმნათ და მივაღწიოთ სრულყოფილებას მაღალი ხარისხის მშრალი ფირის PCB პროცესისთვის - მშრალი ფირი, რომელიც გამოიყენება FPC-სა და PCB-ზე - Lucky Innovative. პროდუქტი მიეწოდება მთელ მსოფლიოს, როგორიცაა: მავრიტანია, ბრისბენი, არგენტინა. შევქმნათ უფრო კრეატიული პროდუქტები, შევინარჩუნოთ მაღალი ხარისხის პროდუქტები და განვაახლოთ არა მხოლოდ ჩვენი პროდუქტები, არამედ საკუთარი თავიც, რათა წინ ვიყოთ მსოფლიოსთვის და ბოლოს, მაგრამ ყველაზე მნიშვნელოვანია: ყველა კლიენტი კმაყოფილი იყოს ჩვენს მიერ შემოთავაზებული ყველაფრით და ერთად გავძლიერდეთ. ნამდვილი გამარჯვებული რომ იყოთ, აქედან იწყება!
სინდის მიერ უგანდიდან - 2018.06.03 10:17 კომპანიის დირექტორს აქვს ძალიან მდიდარი მენეჯმენტის გამოცდილება და მკაცრი დამოკიდებულება, გაყიდვების პერსონალი თბილი და მხიარულია, ტექნიკური პერსონალი კი პროფესიონალი და პასუხისმგებლიანი, ამიტომ ჩვენ არ გვაქვს ფიქრი პროდუქტზე, კარგი მწარმოებელია.
ფენიქსის მიერ რუანდიდან - 2018.12.25 12:43 -
კარგი ხარისხის დამცავი ლენტი - EMI დამცავი ფი...
-
პროფესიონალური ჩინური წინასწარი მასშტაბი - წნევის საზომი...
-
მოზაიკური ავტო ინსის დეკორატიული ფირის საბითუმო შეძენა - Au...
-
მაგნიტური ბანკომატის ბარათის ყველაზე დაბალი ფასი - მაგნიტური ...
-
ქარხნულად იაფი ცხელი დამცავი პლასტიკური ფირი - Au...
-
ქარხნული საბითუმო წნევის საზომი ფირი - ...