PCB ფოტორეზისტული ფირის მწარმოებელი - მშრალი ფირი, რომელიც გამოიყენება FPC-სა და PCB-ზე

PCB ფოტორეზისტული ფირის მწარმოებელი - მშრალი ფირი, რომელიც გამოიყენება FPC-სა და PCB-ზე – Lucky Innovative

მოკლე აღწერა:

პროდუქტის დეტალები

პროდუქტის ტეგები

დაკავშირებული ვიდეო

უკუკავშირი (2)

ჩვენ დამოკიდებულნი ვართ ძლიერ ტექნიკურ ძალაზე და მუდმივად ვქმნით დახვეწილ ტექნოლოგიებს მოთხოვნის დასაკმაყოფილებლად.ინტერიერის ფილმი,სამუხრუჭე ხუნდების წნევის საზომი ფირი,Cof Cog Fog Coa Tab პროცესის სატესტო ფირი, ჩვენ გულწრფელად მივესალმებით ყველა სტუმარს, რათა დაამყაროს ჩვენთან საქმიანი ურთიერთობა ორმხრივი სარგებლის საფუძველზე. გთხოვთ, დაგვიკავშირდეთ ახლავე. თქვენ მიიღებთ ჩვენს პროფესიონალურ პასუხს 8 საათის განმავლობაში.

PCB ფოტორეზისტული ფირის მწარმოებელი - მშრალი ფირი, რომელიც გამოიყენება FPC-სა და PCB-ზე - იღბლიანი ინოვაციური დეტალი:

პროდუქტის გამოყენება

გამოიყენება დაბეჭდილ და მოქნილ დაბეჭდილ მიკროსქემის დაფაზე, შესანიშნავი დაჭიმვის, გარჩევადობისა და ადჰეზიის უპირატესობით.

პროდუქტის სტრუქტურა

მშრალი ფილმი

პროდუქტის სპეციფიკაცია

პროდუქტის კოდი	LK-D1238 LDIმშრალი ფილმი	LK-G1038მშრალი ფილმი
სისქე (მკმ)	38.0±2.0
სიგრძე (მ)	200ｍ
სიგანე	მომხმარებელთა მოთხოვნის მიხედვით

პროდუქტის პარამეტრები

（1）LK-D1238 LDI მშრალი აპკი

LK-D1238 LDI მშრალი ფირი გამოდგება პირდაპირი ვიზუალიზაციის ექსპოზიციის აპარატისთვის, 355 ნმ და 405 ნმ ტალღის სიგრძით.

ნივთი და ტესტირების მეთოდი			ტესტის მონაცემები
უმოკლესი გამოსახულების დრო (1.0 წონ.% Na2CO3 წყალხსნარი, 30℃) *2			25 წმ
ტალღის სიგრძე (ნმ)			355	405
შესრულება ვიზუალიზაციის შემდეგ	ფოტომგრძნობელობა (*2×2.0)	ST=7/21 ექსპოზიციის ენერგია*3	20მჯ/სმ2	15მჯ/სმ2
	გარჩევადობა (*2×2.0)	ST=6/21	40 მკმ	40 მკმ
		ST=7/21	40 მკმ	40 მკმ
		ST=8/21	50 მკმ	50 მკმ
	ადჰეზია (*2×2.0)	ST=6/21	50 მკმ	50 მკმ
		ST=7/21	40 მკმ	40 მკმ
		ST=8/21	35 მკმ	35 მკმ
	【საიმედოობის შენარჩუნება】3 10 ხვრელი (6 მმφ) ხვრელის გატეხვის სიჩქარე (2×2.0×3-ჯერ)	ST=6/21	0%	0%
		ST=7/21	0%	0%
		ST=8/21	0%	0%
ზოლების დასრულების დრო (3.0wt.%NaOH წყლის ხსნარი, 50℃)		ST=7/21* 1 ექსპოზიციის ენერგია	50-იან წლებში	50-იან წლებში

（2）LK-G1038 მშრალი აპკი

LK-G1038 მშრალი აპკი გამოდგება ექსპოზიციის აპარატთან კონტაქტისთვის, ძირითადი ტალღის სიგრძით 365 ნმ.

ნივთი და ტესტირების მეთოდი			ტესტის მონაცემები
უმოკლესი გამოსახულების დრო (1.0 წონ.% Na2CO3 წყალხსნარი, 30℃) *2			22 წმ
შესრულება ვიზუალიზაციის შემდეგ	ფოტომგრძნობელობა (*2×2.0)	ST=8/21 ექსპოზიციის ენერგია*3	90მჯ/სმ2
	გარჩევადობა (*2×2.0)	ST=6/21	32.5 მკმ
		ST=7/21*1	32.5 მკმ
		ST=8/21	35 მკმ
	ადჰეზია (*2×2.0)	ST=6/21	45 მკმ
		ST=7/21	40 მკმ
		ST=8/21	35 მკმ
	(საიმედოობის შენარჩუნება)3 10 ხვრელი (6 მმφ) ხვრელის გატეხვის სიჩქარე (2×2.0×3-ჯერ)	ST=6/21	0%
		ST=7/21	0%
		ST=8/21	0%
ზოლების დასრულების დრო (3.0wt.%NaOH წყლის ხსნარი, 50℃)		ST=7/21*1 ექსპოზიციის ენერგია	50-იან წლებში

(ზემოთ მოცემული მონაცემები მხოლოდ საცნობაროა)
შენიშვნა:

*1: სტაუფერის 21-საფეხურიანი ექსპოზიციის ენერგიის შკალა.
*2×2.0: გამოსახულება უმოკლესი გამოსახულების გადაღების დროის ორჯერ მეტი დროით.
*3: თუ ყურადღება გამახვილებულია მოვლის საიმედოობაზე, რეკომენდებულია 7~8 ეტაპის ექსპოზიციის ენერგიის მნიშვნელობის გამოყენება.
*4: ზემოთ მოცემული მონაცემები შემოწმებულია ჩვენივე აღჭურვილობითა და ინსტრუმენტებით.

განაცხადის პროცესი

პროდუქტი

სიფრთხილე გამოყენებისას

(1) გამოყენება: გამოიყენეთ ეს ფირი მხოლოდ რეზისტენტად დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფასთან დაკავშირებული მასალებისა და სხვა ნიმუშების ფორმირებისთვის.
(2) წინასწარი დამუშავება: ორგანული ნარჩენები, სპილენძის ზედაპირზე არასაკმარისი გაშრობისა და გაშრობის შედეგად გამოწვეულმა ლაქებმა შეიძლება გამოიწვიოს რეზისტის პოლიმერიზაცია და მოოქროვილი ან გრავირების ხსნარის შეღწევა. წყლით ჩამობანის შემდეგ, გთხოვთ, სრულად გააშროთ. განსაკუთრებით მაშინ, როდესაც ტენი რჩება გამჭოლი ხვრელის შიგნით, ეს იწვევს კარვის გატეხვას.
(3) სუბსტრატის წინასწარი გაცხელება: ძალიან მაღალ ტემპერატურაზე დიდი ხნის განმავლობაში წინასწარმა გაცხელებამ შეიძლება გამოიწვიოს ჟანგი. ეს უნდა გაკეთდეს 10 წუთზე ნაკლებ დროში 80℃ ტემპერატურაზე და 3 წუთზე ნაკლებ დროში 150℃ ტემპერატურაზე. ხოლო როდესაც სუბსტრატის ზედაპირის ტემპერატურა ლამინირებამდე აღემატება 70℃-ს, ნახვრეტის კიდეზე ფენის სისქე შეიძლება ძალიან თხელი გახდეს და ამან შეიძლება გამოიწვიოს დამცავი ფენის გატეხვა.
(4) ლამინირებისა და ექსპოზიციის შემდეგ შენახვა: გააჩერეთ სინათლის ფარით ან ყვითელი ნათურის ქვეშ (საჭიროა 2 მეტრი ან მეტი მანძილი). ამ უკანასკნელ შემთხვევაში (ყვითელი ნათურის ქვეშ) მაქსიმალური შენახვის დროა 4 დღე. ექსპოზიცია უნდა მოხდეს ლამინირების შემდეგ 4 დღის განმავლობაში. დამუშავება უნდა მოხდეს ექსპოზიციიდან 3 დღის განმავლობაში. არაულტრაიისფერი თეთრი ნათურის სხივს აქვს გარკვეული რაოდენობის ულტრაიისფერი სხივები, ამიტომ გააჩერეთ სინათლის ფარით მის ქვეშ შავი ფურცლით. შეინარჩუნეთ ტემპერატურა 23±2℃ და ფარდობითი ტენიანობა 60±10%RH. ლამინირებული სუბსტრატები უნდა მოთავსდეს თაროზე ერთმანეთის მიყოლებით.
(5) განვითარება: როდესაც დეველოპერის ტემპერატურა 35℃-ზე მეტია, ამან შეიძლება გააუარესოს რეზისტენტული პროფილი.
(6) მოხსნა: მოხსნა ლამინირების შემდეგ ერთი კვირის განმავლობაში.
(7) ნარჩენების დამუშავება: დეველოპერსა და საწმენდ საშუალებაში მშრალი ფენის კომპონენტების კოაგულაცია შესაძლებელია ნეიტრალიზაციით. კოაგულირებული კომპონენტების გამოყოფა წყალხსნარიდან შესაძლებელია ფილტრ-პრესის მეთოდით და ცენტრიდანული მეთოდით. გამოყოფილ წყალხსნარს აქვს გარკვეული COD და BOD მნიშვნელობები, ამიტომ ის ნარჩენების გადამუშავებისთვის სათანადოდ უნდა დამუშავდეს.
(8) ფირის ფერი: ფერი არის მწვანე/ლურჯი. მიუხედავად იმისა, რომ ფერი შეიძლება დროთა განმავლობაში თანდათან გაუფერულდეს, ეს არ უნდა იმოქმედოს მახასიათებლებზე.

სიფრთხილე შენახვისას

(1) როდესაც შენახვა ხდება ბნელ, გრილ და მშრალ ადგილას 5~20℃ ტემპერატურაზე და 60% RH ან უფრო დაბალ ფარდობით ტენიანობაზე, მშრალი აპკი უნდა იქნას გამოყენებული დამზადებიდან 50 დღის განმავლობაში.
(2) ფირის რულონები ჰორიზონტალურად შეინახეთ თაროების ან საყრდენი დაფების გამოყენებით. ვერტიკალურად დადებისას, მშრალი ფირის ფურცლები შეიძლება ერთმანეთის მიყოლებით ჩამოცურდეს და რულონის ფორმა ბამბუკის ყლორტს დაემსგავსოს (რულონები შეფუთულია ჰორიზონტალურად).
(3) ამოიღეთ ფირის რულონები შავი ფურცლიდან ყვითელი ნათურის ან მსგავსი ტიპის დამცავი ნათურის ქვეშ. არ დატოვოთ ისინი ყვითელი ნათურის ქვეშ დიდი ხნის განმავლობაში. ფირის რულონები დაფარეთ შავი ფურცლით, თუ მათ დიდი ხნის განმავლობაში ინახავთ.

პროდუქტის დეტალური სურათები:

დაკავშირებული პროდუქტის სახელმძღვანელო:

ჩვენი ბიზნესი დიდ ყურადღებას აქცევს ადმინისტრირებას, ნიჭიერი პერსონალის დანერგვას, ასევე გუნდის შექმნას, ვცდილობთ კიდევ უფრო გავაუმჯობესოთ პერსონალის წევრების სტანდარტი და პასუხისმგებლობის ცნობიერება მომხმარებლების მიმართ. ჩვენმა საწარმომ წარმატებით მოიპოვა IS9001 სერტიფიკატი და ევროპული CE სერტიფიკატი PCB ფოტორეზისტული ფირის მწარმოებლისთვის - მშრალი ფირი, რომელიც გამოიყენება FPC-სა და PCB-ზე - Lucky Innovative. პროდუქტი მიეწოდება მთელ მსოფლიოს, როგორიცაა: კანი, რომი, მექსიკა. ჩვენ ვაერთიანებთ ჩვენს ყველა უპირატესობას მუდმივი ინოვაციების, ჩვენი სამრეწველო სტრუქტურისა და პროდუქტის მუშაობის გაუმჯობესებისა და ოპტიმიზაციისთვის. ჩვენ ყოველთვის გვჯერა და ვიმუშავებთ ამაზე. კეთილი იყოს თქვენი მობრძანება მწვანე შუქის პოპულარიზაციისთვის, ერთად შევქმნით უკეთეს მომავალს!

მშრალი ფილმი

მშრალი ფირის ფოტორეზისტის შემქმნელი

მშრალი ფირის ფოტორეზისტული პროცესი

მშრალი აპკისადმი მდგრადობა

PCB ფოტორეზისტული ფირი

PCB ფოტომგრძნობიარე მშრალი ფირი

პორტატული ფოტომგრძნობიარე მშრალი ფირი PCB

ფოტომგრძნობიარე მშრალი აპკი

ფოტომგრძნობიარე ფირის PCB

დადებითი მშრალი ფირის ფოტორეზისტი

პერსონალი კვალიფიციურია, კარგად აღჭურვილი, პროცესი სპეციფიკაციას შეესაბამება, პროდუქცია აკმაყოფილებს მოთხოვნებს და მიწოდება გარანტირებულია, საუკეთესო პარტნიორი!
5 ვარსკვლავი