მშრალი აპკი გამოყენებულია FPC-ზე და PCB-ზე
მშრალი აპკი გამოყენებულია FPC-ზე და PCB-ზე
პროდუქტის გამოყენება
გამოიყენება დაბეჭდილ და მოქნილ დაბეჭდილ მიკროსქემის დაფაზე, შესანიშნავი დაჭიმვის, გარჩევადობისა და ადჰეზიის უპირატესობით.
პროდუქტის სტრუქტურა
პროდუქტის სპეციფიკაცია
| პროდუქტის კოდი | LK-D1238 LDI მშრალი ფირი | LK-G1038 მშრალი აპკი |
| სისქე (მმ) | 38.0±2.0 | |
| სიგრძე (მ) | 200ｍ | |
| სიგანე | მომხმარებლების მიხედვით'მოთხოვნა | |
პროდუქტის პარამეტრები
（1）LK-D1238 LDI მშრალი აპკი
LK-D1238 LDI მშრალი ფირი გამოდგება პირდაპირი ვიზუალიზაციის ექსპოზიციის აპარატისთვის, 355 ნმ და 405 ნმ ტალღის სიგრძით.
| ნივთი და ტესტირების მეთოდი | ტესტის მონაცემები | |||
| უმოკლესი გამოსახულების დრო (1.0 წონ.% Na2CO3 წყლის ხსნარი, 30℃) *2 | 25 წმ | |||
| ტალღის სიგრძე (ნმ) | 355 | 405 | ||
| შესრულება ვიზუალიზაციის შემდეგ | ფოტომგრძნობელობა (*2×2.0) | ST=7/21 ექსპოზიციის ენერგია*3 | 20მჯ/სმ2 | 15მჯ/სმ2 |
| გარჩევადობა(*2×2.0) | ST=6/21 | 40მმ | 40მმ | |
| ST=7/21 | 40მმ | 40მმ | ||
| ST=8/21 | 50მმ | 50მმ | ||
| ადჰეზია (*2×2.0) | ST=6/21 | 50მმ | 50მმ | |
| ST=7/21 | 40მმ | 40მმ | ||
| ST=8/21 | 35მმ | 35მმ | ||
| 【ტენდერი Rსაიმედოობა】*3 10 ხვრელი (6 მმ)ვ) ხვრელის გატეხვის სიჩქარე (*2×2.0×3-ჯერ) | ST=6/21 | 0% | 0% | |
| ST=7/21 | 0% | 0% | ||
| ST=8/21 | 0% | 0% | ||
| ზოლების დასრულების დრო (3.0 წონ. %NaOH წყლის ხსნარი, 50℃) | ST=7/21* 1 ექსპოზიციის ენერგია | 50-იან წლებში | 50-იან წლებში | |
（2）LK-G1038 მშრალი აპკი
LK-G1038 მშრალი ფირი გამოდგება ექსპოზიციის აპარატთან კონტაქტისთვის, ძირითადი ტალღის ზოლით.სიგრძით 365 ნმ.
| ნივთი და ტესტირების მეთოდი | ტესტის მონაცემები | ||
| უმოკლესი გამოსახულების დრო (1.0 წონ.% Na2CO3 წყლის ხსნარი, 30℃) *2 | 22 წმ | ||
| შესრულება ვიზუალიზაციის შემდეგ | ფოტომგრძნობელობა (*2×2.0) | ST=8/21 ექსპოზიციის ენერგია*3 | 90მჯ/სმ2 |
| გარჩევადობა (*2×2.0) | ST=6/21 | 32.5მმ | |
| ST=7/21*1 | 32.5მმ | ||
| ST=8/21 | 35მმ | ||
| ადჰეზია (*2×2.0) | ST=6/21 | 45მმ | |
| ST=7/21 | 40მმ | ||
| ST=8/21 | 35მმ | ||
| (საიმედოობისადმი ზრუნვა)*3 10 ხვრელი (6 მმ)ვ) ხვრელის გატეხვის სიჩქარე (*2×2.0×3-ჯერ) | ST=6/21 | 0% | |
| ST=7/21 | 0% | ||
| ST=8/21 | 0% | ||
| ზოლების დასრულების დრო (3.0 წონ.%NaOH წყლის ხსნარი, 50℃) | ST=7/21*1 ექსპოზიციის ენერგია | 50-იან წლებში | |
(ზემოთ მოცემული მონაცემები მხოლოდ საცნობაროა)
შენიშვნა:
*1: სტაუფერის 21-საფეხურიანი ექსპოზიციის ენერგიის შკალა.
*2×2.0სურათი უმოკლესი გამოსახულების გადაღების ორჯერ მეტი დროით.
*3: თუ ყურადღება გამახვილებულია საიმედოობაზე, რეკომენდებულია ექსპოზიციის ენერგიის მნიშვნელობის 7-ის გამოყენება.~8 ეტაპი.
*4: ზემოთ მოცემული მონაცემები შემოწმებულია ჩვენივე აღჭურვილობითა და ინსტრუმენტებით.
განაცხადის პროცესი
სიფრთხილე გამოყენებისას
(1) გამოყენება: გამოიყენეთ ეს ფირი მხოლოდ რეზისტენტად დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფასთან დაკავშირებული მასალებისა და სხვა ნიმუშების ფორმირებისთვის.
(2) წინასწარი დამუშავება: ორგანული ნარჩენები, სპილენძის ზედაპირზე არასაკმარისი გაშრობისა და გაშრობის შედეგად გამოწვეულმა ლაქებმა შეიძლება გამოიწვიოს რეზისტის პოლიმერიზაცია და მოოქროვილი ან გრავირების ხსნარის შეღწევა. წყლით ჩამობანის შემდეგ, გთხოვთ, სრულად გააშროთ. განსაკუთრებით მაშინ, როდესაც ტენი რჩება გამჭოლი ხვრელის შიგნით, ეს იწვევს კარვის გატეხვას.
(3) სუბსტრატის წინასწარი გაცხელება: ძალიან მაღალ ტემპერატურაზე დიდი ხნის განმავლობაში წინასწარმა გაცხელებამ შეიძლება გამოიწვიოს ჟანგი. ეს უნდა გაკეთდეს 10 წუთზე ნაკლებ დროში 80℃ ტემპერატურაზე და 3 წუთზე ნაკლებ დროში 150℃ ტემპერატურაზე. ხოლო როდესაც სუბსტრატის ზედაპირის ტემპერატურა ლამინირებამდე აღემატება 70℃-ს, ნახვრეტის კიდეზე ფენის სისქე შეიძლება ძალიან თხელი გახდეს და ამან შეიძლება გამოიწვიოს დამცავი ფენის გატეხვა.
(4) ლამინირებისა და ექსპოზიციის შემდეგ შენახვა: გააჩერეთ სინათლის ფარით ან ყვითელი ნათურის ქვეშ (საჭიროა 2 მეტრი ან მეტი მანძილი). ამ უკანასკნელ შემთხვევაში (ყვითელი ნათურის ქვეშ) მაქსიმალური შენახვის დროა 4 დღე. ექსპოზიცია უნდა მოხდეს ლამინირების შემდეგ 4 დღის განმავლობაში. დამუშავება უნდა მოხდეს ექსპოზიციიდან 3 დღის განმავლობაში. არაულტრაიისფერი თეთრი ნათურის სხივს აქვს გარკვეული რაოდენობის ულტრაიისფერი სხივები, ამიტომ გააჩერეთ სინათლის ფარით მის ქვეშ შავი ფურცლით. შეინარჩუნეთ ტემპერატურა 23±2℃ და ფარდობითი ტენიანობა 60±10%RH. ლამინირებული სუბსტრატები უნდა მოთავსდეს თაროზე ერთმანეთის მიყოლებით.
(5) განვითარება: როდესაც დეველოპერის ტემპერატურა 35℃-ზე მეტია, ამან შეიძლება გააუარესოს რეზისტენტული პროფილი.
(6) მოხსნა: მოხსნა ლამინირების შემდეგ ერთი კვირის განმავლობაში.
(7) ნარჩენების დამუშავება: დეველოპერსა და საწმენდ საშუალებაში მშრალი ფენის კომპონენტების კოაგულაცია შესაძლებელია ნეიტრალიზაციით. კოაგულირებული კომპონენტების გამოყოფა წყალხსნარიდან შესაძლებელია ფილტრ-პრესის მეთოდით და ცენტრიდანული მეთოდით. გამოყოფილ წყალხსნარს აქვს გარკვეული COD და BOD მნიშვნელობები, ამიტომ ის ნარჩენების გადამუშავებისთვის სათანადოდ უნდა დამუშავდეს.
(8) ფირის ფერი: ფერი არის მწვანე/ლურჯი. მიუხედავად იმისა, რომ ფერი შეიძლება დროთა განმავლობაში თანდათან გაუფერულდეს, ეს არ უნდა იმოქმედოს მახასიათებლებზე.
სიფრთხილე შენახვისას
(1) როდესაც შენახვა ხდება ბნელ, გრილ და მშრალ ადგილას 5~20℃ ტემპერატურაზე და 60% RH ან უფრო დაბალ ფარდობით ტენიანობაზე, მშრალი აპკი უნდა იქნას გამოყენებული დამზადებიდან 50 დღის განმავლობაში.
(2) ფირის რულონები ჰორიზონტალურად შეინახეთ თაროების ან საყრდენი დაფების გამოყენებით. ვერტიკალურად დადებისას, მშრალი ფირის ფურცლები შეიძლება ერთმანეთის მიყოლებით ჩამოცურდეს და რულონის ფორმა ბამბუკის ყლორტს დაემსგავსოს (რულონები შეფუთულია ჰორიზონტალურად).
(3) ამოიღეთ ფირის რულონები შავი ფურცლიდან ყვითელი ნათურის ან მსგავსი ტიპის დამცავი ნათურის ქვეშ. არ დატოვოთ ისინი ყვითელი ნათურის ქვეშ დიდი ხნის განმავლობაში. ფირის რულონები დაფარეთ შავი ფურცლით, თუ მათ დიდი ხნის განმავლობაში ინახავთ.